【米国：ポリイミドフィルム】特許総合力トップ3は宇部興産、カネカ、SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES

　弊社はこのほど、2020年7月までに米国特許商標庁で公開された「ポリイミドフィルム関連技術」について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用い、参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。

　高強度、耐熱性、電気絶縁性に優れたポリイミドフィルムは、電子部品、自動車、ディスプレイ、二次電池など様々な分野において、世界的規模での利用が進められています。本ランキングでは、米国特許商標庁で公開されているポリイミドフィルム関連技術全般について、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースに、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。

　集計の結果、「総合力ランキング（※1）」では、1位　宇部興産、2位　カネカ、3位　SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES（蘭）となりました（表1、図1）。

　　　　【米国：ポリイミドフィルム関連技術　特許総合力トップ5】（表1）

順位	企業名	総合力 (権利者スコア)	有効特許件数	個別力 （最高スコア）
1	宇部興産	509.0	83	81.4
2	カネカ	372.3	79	69.3
3	SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES	295.9	60	77.0
4	LG CHEM	270.8	80	70.8
5	DUPONT ELECTRONICS	259.4	47	75.1

図1：【米国】ポリイミドフィルム関連技術　競合状況

　1位　宇部興産の注目度の高い特許には、「顔料や染料等を使用することなく、黒系色に着色されたポリイミド成形体とその製造方法」や、「柔軟性、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性等の優れたポリイミドの特性を提供する、水性ポリイミド前駆体溶液組成物」などが挙げられます。

　2位　カネカは、「集電体として好適で、電池の軽量化および耐久性の向上に寄与する芳香族ポリイミドを含む多層導電性フィルム」や、「半導体回路と十分な接着強度をもち、プリント配線板として使用される熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム」などが注目度の高い特許として挙げられます。

　3位　SABIC GLOBAL TECHNOLOGIESの注目度の高い特許には、「金型の付着物を低減させるポリイミド組成物及びその製造方法」や、「ポリイミドとポリスルホンの特性を合わせ持つポリエーテルイミドスルホン」などが挙げられます。同社の特許のうち34件は、2007年にGENERAL ELECTRICから取得したものとなっています。

　そのほか、4位 LG CHEMは「フレキシブルディスプレイ素子の可撓性基板に関し、より容易な製造を可能としたポリイミドフィルム」などが、5位 DUPONT ELECTRONICSは「優れた光透過率、熱膨張係数を有する低着色なポリイミド系フィルム」などが注目度の高い特許として挙げられます。

　6位以下では、東レや日東電工、三菱ガス化学などの企業が上位にランクインしています。

　本分析の詳細については、定型レポート「米国：ポリイミドフィルム関連技術」にてご覧いただけます。

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（※1）総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する、「パテントスコア」を企業ごとに集計し、パテントスコアが50点以上のものを合算しています。50点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。

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