弊社はこのほど、2018年7月5日までに日本の特許庁に出願されたレーザー加工技術について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用い、参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。
レーザー加工技術にはレーザー光の優れた指向性、集光性かつ、高いエネルギー密度により、従来の機械加工に比べ様々なメリットがあります。
本調査において、1993年から2018年7月5日までに日本の特許庁で公開されたレーザー加工技術関連特許を対象に各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見たランキングを作成しました。
その結果、「総合力ランキング（※１）」では、1位 浜松ホトニクス、2位 ディスコ、3位 三菱電機となりました（表１、図1）。
【レーザー加工技術 特許総合力トップ5】（表1）
| 順位 | 企業名 | 総合力 (権利者スコア) |
有効特許件数 | 個別力 （最高スコア） |
|---|---|---|---|---|
| 浜松ホトニクス | 2,163.3 | 265 | 94.2 | |
| ディスコ | 1,065.7 | 884 | 73.3 | |
| 三菱電機 | 1,053.4 | 178 | 76.6 | |
| ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES | 788.8 | 86 | 68.2 | |
| 三星ダイヤモンド工業 | 648.7 | 125 | 78.8 |
図1：レーザー加工技術 競合状況
総合力1位の浜松ホトニクスにおける注目度の高い特許は、半導体ウェハー加工技術であるステルスダイシングに関するもので、後願の特許の審査に先行技術として引用された回数が非常に多いことが特徴です。本特許は同社ウェブサイト内のステルスダイシング技術紹介ページにおいて、特許情報の先頭に記載されており、ステルスダイシング技術の基本特許であると考えられます。本特許は2000年に出願された基礎出願をもとに優先権を主張して出願されたもので、この基礎出願から分割出願や継続出願といった積極的な権利化活動により、国内外に100件を超えるパテントファミリーを構築しています。同社サイトによると、ステルスダイシング技術に関し、総計600件のポートフォリオを構築しています。
総合力2位の半導体ウェハー加工メーカーであるディスコは、加工時のデブリの影響を防止する技術に関する特許が、3位の三菱電機はガラス基板に対するレーザー熱処理に関する特許が高い注目度となっています。
総合力1位と2位の両社はどちらも半導体ウェハーのダイシング加工に関する特許の注目度が高いという共通点があります。両社については協力関係にあり、ディスコのダイシング装置における光学系（ステルスダイシングエンジン）を浜松ホトニクスが供給しており、かつ浜松ホトニクスの関連特許ポートフォリオをディスコに包括ラインセンスしています。浜松ホトニクスはディスコ以外にもステルスダイシングエンジンを提供しており、同技術のリーディング企業と言えます。なお、浜松ホトニクスの特許は、前述の基本特許を含め満了期限が2020年のものが多くいことから、現在は浜松ホトニクスから技術提供を受けている企業のなかには自前での技術開発を進めているところがあるものと推測されます。
そこで、浜松ホトニクスの特許と近い内容の出願をしている企業を探す目的で、浜松ホトニクスの特許が先行技術として拒絶を受けた企業を集計しました（表2）。
表2：浜松ホトニクスの被引用件数ランキング
その結果、拒絶を受けた件数が最も多いのはディスコであり、また拒絶を受けたディスコの特許はステルスダイシングに関する特許分類のひとつであるFターム：4E168 AE01、5F063 CB07が多く付与されています。
加えてディスコは出願件数の伸びが近年顕著であり（図2）、これらの結果から、ディスコは浜松ホトニクスから技術提供を受けながらも自社でステルスダイシングに関する技術開発を積極的に行っていることが伺えます。
図2：企業別 出願件数推移
本分析の詳細については、定型レポートの「レーザー加工技術」に掲載しています。
（※１）総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する、「パテントスコア」を機関ごとに集計し、パテントスコアが50点以上のものを合算しています。50点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。
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