レーザーマーキングは、レーザー照射により材料表面層を除去して文字やデザインを印字する加工技術で、金属、樹脂、ガラスなど幅広い素材で使用されています。このたび弊社は、レーザーマーキング加工技術に着目し、参入企業の競争力に関する調査を行いました。1993年から2013年2月末までに日本の特許庁で公開された関連特許1,859件を対象に、特許の質と量から総合的に見た「特許総合力ランキング(注１)」を集計しました。
その結果、1位 キーエンス、2位 日本カラリング、3位 パナソニックデバイスＳＵＮＸという結果となりました（表１、図１）。
【レーザーマーキング加工技術 特許総合力トップ5】（表1）
| 順位 | 権利者 | 権利者スコア | パテントスコア 最高値 |
有効 特許件数 |
|---|---|---|---|---|
| キーエンス | 164.3 | 71.8 | 61 | |
| 日本カラリング | 108.1 | 76.1 | 12 | |
| パナソニックデバイス ＳＵＮＸ | 104.3 | 69.6 | 85 | |
| 住友重機械工業 | 83.7 | 77.1 | 14 | |
| ラザールカプラン インターナショナル | 70.7 | 66.3 | 5 | |
図1：レーザーマーキング加工技術 競合状況
1位キーエンスの注目度の高い特許には、3次元状の印字を考慮してマーキングヘッドの適切な初期位置を設定する「レーザー加工装置、加工条件設定方法、加工条件設定プログラム」など、3次元状の印字に関するレーザーマーキング加工技術が多くみられます。
2位日本カラリングの注目度の高い特許には、耐熱性に優れ、コントラストや表面平滑性に優れたマーキングが印字可能な「レーザーマーキング用多層シート及びレーザーマーキング方法」などが挙げられます。
3位パナソニックデバイスＳＵＮＸは、異なる位置に同じ文字・記号等を繰り返し印字する場合に一部の印字位置に印字パターンを回避できる「レーザーマーキング装置」などが、4位住友重機械工業は、クラックを生じさせることなくガラスにマーキングすることのできる「レーザー加工方法」などが、5位ラザールカプランインターナショナルは、パルスレーザを用いて宝石に高精度な証印を形成可能な「レーザエネルギ微小印刻装置および方法」などが挙げられます。
図2：上位企業 レーザーマーキング加工技術 課題別の出願推移
図2は、総合力上位3社がマーキング加工装置の制御技術に対してどのような課題を持って出願しているかを調査した結果です。BizCruncherに搭載された課題解決マトリクスを用いて課題を抽出し、さらに出願時期で分解しました（図2；円の大きさは出願件数に比例）。調査期間全体（2001年から2012年）を通して出願の多い課題は、キーエンスは「加工条件」、日本カラリングは「ビーム特性」、パナソニックデバイスＳＵＮＸは「照射条件」となっています。パナソニックデバイスＳＵＮＸでは2009年以降「ビーム特性」の件数が増加し、最も多い課題となっています。またキーエンスとパナソニックデバイスＳＵＮＸでは「異常検知」を課題とする出願もみられます。
本分析の詳細については、定型レポート「レーザーマーキング加工技術」にてご覧いただけます。
（注１）総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を機関ごとに集計し、パテントスコアが50点以上のものを合算しています。50点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。
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