弊社はこのほど、日本に出願されたCMP関連技術（※1）について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。
CMP（化学機械研磨）は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。本調査ではCMPに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。
その結果、「総合力ランキング（※2）」では、1位APPLIED MATERIALS、2位荏原と、世界シェアトップの2社が上位となりました。
【CMP関連技術 特許総合力トップ5】（表1）
| 順位 | 企業名 | 総合力 (権利者スコア) |
有効特許件数 | 個別力 （最高スコア） |
|---|---|---|---|---|
| APPLIED MATERIALS | 1035.3 | 126 | 81.5 | |
| 荏原 | 662.6 | 139 | 70.5 | |
| ニコン | 195.8 | 51 | 74.6 | |
| ルネサス エレクトロニクス | 145.0 | 28 | 82.7 | |
| 東京精密 | 138.5 | 43 | 73.6 |
図1：CMP関連技術 競合状況
総合力1位のAPPLIED MATERIALSは終点検出に関する特許、2位の荏原は基板保持に関する特許が高い注目度となっています。総合力3位のニコンは既にCMP事業から撤退しているものの、関連特許は上位2社に次ぐ総合力及び件数を維持し続けています。同社の注目度が高い特許として膜厚測定のための装置に設けた窓部構造に関する技術が挙げられ、近年においても他社特許の審査の過程で引用されることが多いという特徴があります。
図表2は総合力上位2社について、特許分類の一つであるFタームを用い、CMP技術における課題別出願件数を集計したものです（内訳出願年、集計に用いたFタームは件数上位20分類）。
図2：総合力上位2社の課題別出願件数
両社とも「検知方法の改良（モニタリング方法）」についての出願が集中しており、かつ2011年以降の出願も多くなっています。両社の差が顕著な課題としては「工程効率化、安定化」、「構成、配置」、「小型、省スペース化」が挙げられ、どの分類も荏原の出願件数がAPPLIED MATERIALSの倍以上となっています。一方でAPPLIED MATERIALSの件数が荏原を上回る課題には「ディッシング、エロージョン等低減」が挙げられるものの、2011年以降は両社とも出願が見られません。また、荏原は2011年以降も多様な課題についての出願が見られ、APPLIED MATERIALSは「検知方法の改良（モニタリング方法）」に集中しているという特徴があります。
本分析の詳細については、定型レポート「CMP関連技術」にてご覧いただけます。
CMPシリーズとして、「CMP関連技術」に加え、「CMP用研磨パッド」、「CMP用研磨剤」に関する調査結果を発表しております。
（※１）CMP装置、プロセス特許が分析対象で、研磨剤・スラリー及び研磨用パッドのみに関する特許は除く。
（※２）総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する、「パテントスコア」を企業や研究機関ごとに集計し、パテントスコアが50点以上のものを合算しています。50点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。
ランキングデータの販売
定型レポート 『CMP関連技術』
参入企業の技術力と成長性を取りまとめたレポートです。
【収録データ】
・特許総合力ランキング_上位30社リスト
・有効特許件数ランキング_上位30社リスト
・開発規模（出願件数）ランキング_上位30社リスト
・競合状況分析マップ (権利者スコアマップ)
・母集団の公報リスト
サンプルデータはこちら
【納品形態】
上記データを収録したエクセルファイルをメールで御納品。
データ一式を収録したCD-Rでの御納品をご希望の場合にはご相談ください。
【価格】
50,000円（税抜）