【CMP用研磨パッド】特許総合力トップ3は東洋ゴム、APPLIED MATERIALS（米）、ROHM AND HAAS（米）

　弊社はこのほど、日本に出願されたCMP用研磨パッド関連技術について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。

　CMP（化学機械研磨）は研磨パッドを動かすことにより、スラリーがキャリアの凹凸を研磨することから、研磨パッドの材質や形状、各種物性値等が研磨特性に大きく関わってきます。本調査ではCMP用研磨パッドに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。

　その結果、「総合力ランキング（※1）」では、1位東洋ゴム工業、2位APPLIED MATERIALS（AMAT）、3位ROHM AND HAAS ELECTRIC MATERIALS CMP HOLDINGSとなりました。

　　　　【CMP用研磨パッド関連技術　特許総合力トップ5】（表1）

図1：CMP用研磨パッド関連技術　競合状況

　総合力1位の東洋ゴム工業は樹脂製パッドの気泡に関し規定した特許、2位のAMATは表面粗さをその場測定するため研磨パッドに透明窓を形成する技術に関する特許、3位のROHM AND HAAS ELECTRIC MATELIALS CMP HOLDINGSは溝パターンに関する特許が高い注目度となっています。なお、総合力3位のROHM AND HAAS ELECTRIC MATERIALS CMP HOLDINGSはかつてのRODELがROHM AND HAASに買収され名義が変わったものです。また、ROHM AND HAAS自体もDOW CHEMICALに買収されており、2014年以降の出願分のほとんどがDOW CHEMICALの子会社であるDOW GLOBAL TECHNOLOGIESとの共同出願になっているという特徴があります。このほかDOW CHEMICAL関連企業としてはニッタとの合弁企業であるニッタ・ハースが上位にランクインしています。

　図表2は総合力上位5社について、特許分類の一つであるFタームを利用し、研磨パッドにおける技術要素を集計したものです（各企業の技術要素別出願割合を表示。各技術要素は重複集計）。

図2：総合力上位5社の研磨パッドにおける技術要素

　AMATを除く4社の「構造、形状」に関する特許はそれぞれ90%以上となっており、特にNEXPLANARは全ての特許が「構造、形状」に関連したものとなっています。NEXPLANARはこのほか「材質」、「製造・評価」についても90％以上となり、同社の特許は材質、構造、製造と様々な要素が含まれているものが多いということが分かります。このほか、AMATは「構造、形状」に関する出願割合が多いものの総合力上位5社の中では最も低く、一方で「コンディショニング」への出願割合が最も高く、他の総合力上位企業と比べ異なる特徴があることが分かります。

　本分析の詳細については、定型レポート「CMP用研磨パッド関連技術」にてご覧いただけます。

　CMPシリーズとして、「CMP用研磨パッド」に加え、「CMP関連技術」、「CMP用研磨剤」に関する調査結果を発表しております。

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定型レポート 『CMP用研磨パッド関連技術』

参入企業の技術力と成長性を取りまとめたレポートです。

【収録データ】
　　・特許総合力ランキング_上位30社リスト
　　・有効特許件数ランキング_上位30社リスト
　　・開発規模（出願件数）ランキング_上位30社リスト
　　・競合状況分析マップ (権利者スコアマップ)
　　・母集団の公報リスト

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