【プリント基板用エポキシ樹脂関連技術】グローバルスコア 特許総合力トップ3は味の素、三菱ガス化学、レゾナック

　弊社はこのほど、『プリント基板用エポキシ樹脂関連技術』について、世界での特許総合力（※１）を示す「グローバルスコア（※2）」の企業ランキングを、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて集計しました。

　プリント基板用エポキシ樹脂は、電子回路を保護するための絶縁性・耐熱性に優れた接着剤・絶縁材の一種です。近年では技術進展により、5Gや電気自動車といった分野における高性能化や、環境負荷の低減を図る新しいタイプのエポキシ樹脂が開発されています。本調査では『プリント基板用エポキシ樹脂関連技術』全般について、日本、米国、欧州、中国の主要4国・地域における「パテントスコア」(個別特許の注目度を得点化)を合算し、世界における特許の質と量を総合的に見た評価を行いました。

　集計の結果、「グローバルスコア 特許総合力ランキング」では、1位　味の素、2位　三菱ガス化学、3位　レゾナックとなりました（表1、図1、図2）。

　　　　【プリント基板用エポキシ樹脂関連技術：グローバルスコア 特許総合力トップ5】（表1）

図1：【プリント基板用エポキシ樹脂】関連技術　競合状況

図2：【プリント基板用エポキシ樹脂】関連技術　国別スコア内訳

　1位　味の素は日本に続いて中国特許の寄与が大きくなっており、中国特許におけるランキングでも1位となっています。注目度の高い特許には、「低弾性率かつ高磁性を備えた磁性充填材料を含む熱硬化性樹脂組成物」や「低誘電正接かつ密着性に優れた微細粗化面を有する多層プリント配線板用の熱硬化性エポキシ樹脂組成物」などが挙げられます。

　2位　三菱ガス化学は日本に次いで中国特許の寄与が大きいですが、欧州、米国の特許の割合も他の上位企業と比べて多くみられます。注目度の高い特許には、「低吸水性かつ高接着性のNHAC系レジン組成物である印刷回路基板用の樹脂組成物」や「プリント配線板用の絶縁層の表面に低い粗さ度の粗面を形成でき、且つ粗面上に高い接着性、耐熱性、耐湿熱性、熱膨張特性、耐薬品性を有する導体層を形成できる樹脂組成物」などが挙げられます。

　3位　レゾナックは日本特許に次いで中国特許の寄与が大きくなっています。注目度の高い特許は「高周波特性、熱特性、難燃性に優れた、プリント配線基板用の樹脂組成物」や「熱硬化性の優れた高周波特性を持つ多層プリント基板用のポリフェニレンエーテル誘導体」などが注目度の高い特許として挙げられます。

　4位　DICは「低誘電損失角とより優れた耐熱性を有する硬化物用の活性エステル化合物」などが、5位　SHENGYI TECHNOLOGYは「ハロゲンを含まない、高ガラス転移温度、低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高熱的耐性、優れた難燃性を持つ、プリント基板用の樹脂組成物」などが注目度の高い特許として挙げられます。

　6位以下には、パナソニック、積水化学工業などがランクインしています。

　本分析の詳細については、『プリント基板用エポキシ樹脂関連技術』グローバルスコア：ランキングデータにてご覧いただけます。

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【収録データ】
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　　・有効特許件数ランキング　上位30社リスト
　　・開発規模（出願件数）ランキング　上位30社リスト
　　・競合状況分析マップ (権利者スコアマップ)
　　・母集団の公報リスト

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