弊社はこのほど、パワー半導体デバイスに引き続き、「パワー半導体モジュール」について、参入企業に関する調査結果をまとめました。
本調査は、パワー半導体モジュール関連特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました(2010年12月末時点のパテントスコアに基づき評価)。
その結果、「総合力ランキング(※)」では、1位 三菱電機、2位 デンソー、3位 日立製作所となりました。
【パワー半導体モジュール 特許総合力トップ5】
| 順位 | 企業名 | 総合力 (権利者スコア) |
開発規模 (出願件数) |
個別力 (最高スコア) |
|---|---|---|---|---|
| 三菱電機 | 1810.04 pt | 771 | 77.16 pt | |
| デンソー | 1241.86 pt | 451 | 78.68 pt | |
| 日立製作所 | 923.42 pt | 516 | 74.49 pt | |
| 日立オートモティブシステムズ | 740.34 pt | 107 | 82.26 pt | |
| 富士電機 | 678.29 pt | 522 | 82.56 pt | |
パワー半導体「デバイス」で3位の三菱電機がトップに、また6位以下の日立製作所が3位という結果から、両分野の上位企業には違いがあることがわかります。その中で、デンソーは両分野において2位となっており、パワー半導体技術の中で広く競争力を持っていることが伺えます。
その他、「デバイス」分野と異なる点として、米国企業があまり目立たないということが挙げられます。「デバイス」分野で5位であったCREEは出願件数自体がわずかであり、「モジュール」分野では少なくとも日本市場をターゲットにしていないと考えられます。
本分析の詳細については、簡易コンサルレポートの「特定技術分野の競合分析:パワー半導体モジュール」に掲載しています(税込10万5,000円/31万5,000円)
【レポート収録内容】
パワー半導体モジュールに関する、出願件数の推移、企業別 出願件数ランキング(権利者ベース)、ステータス状況、パテントスコア分布、権利者スコアマップ、パテントスコア上位10件の特許リスト、権利者スコアマップ経時変化、経過情報から見た主要企業比較、引用情報から見た主要企業の注目企業・公報、発明者分析
≪コース2≫をお申込みの場合、個別企業分析(主要5社)が追加されます。
【調査対象範囲】
出願日が1992年1月以降で、1993年から2010年12月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとしております。
【納品形態】
冊子1冊。分析に使った特許公報リストCSVをCD-ROMに収録。特許分析ツール「Biz Cruncher:ゴールド」ご利用2週間(分析母集団を使ってご自身で調査していただけます)。
※レポートのサンプル(「全体俯瞰 競合分析」+「個別企業分析(上位5社)」)はこちらを参照ください。
【価格】
≪コース1≫
「全体俯瞰 競合分析」:99,800円(税込) 納期:1週間
≪コース2≫
「全体俯瞰 競合分析」+「個別企業分析(主要5社)※」:31万5000円(税込) 納期:2週間
※「個別企業分析」の対象企業はご相談に応じます。
ご注文の際は、下記フォームの「詳細・その他」の欄にいずれかのコースを選択してください。
個別のご要望にお応えする「カスタマイズレポート」をご希望の方は、ご相談ください。
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