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パワー半導体モジュール関連技術、特許総合力トップ3は三菱電機、デンソー、日立製作所


2011年02月16日

 弊社はこのほど、パワー半導体デバイス関連技術に引き続き、「パワー半導体モジュール関連技術」について、参入企業に関する調査結果をまとめました。

 本調査は、パワー半導体モジュール関連特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。

 その結果、「総合力ランキング(※)」では、1位 三菱電機、2位 デンソー、3位 日立製作所となりました。

     【パワー半導体モジュール関連技術 特許総合力トップ5】

順位 企業名 総合力
(権利者スコア)
開発規模
(出願件数)
個別力
(最高スコア)
1
三菱電機1810.04 pt77177.16 pt
2
デンソー1241.86 pt45178.68 pt
3
日立製作所923.42 pt51674.49 pt
4
日立オートモティブ
システムズ
740.34 pt10782.26 pt
5
富士電機678.29 pt52282.56 pt


パワー半導体モジュール

図1:パワー半導体モジュール関連技術 競合状況


 パワー半導体「デバイス」で3位の三菱電機が本分野ではトップに、また6位以下の日立製作所は3位という結果から、両分野の上位企業には違いがあることがわかります。その中で、デンソーは両分野において2位となっており、パワー半導体技術の中で広く競争力を持っていることが伺えます。

 その他、「デバイス」分野と異なる点として、米国企業があまり目立たないということが挙げられます。「デバイス」分野で5位であったCREEは出願件数自体がわずかであり、「モジュール」分野では少なくとも日本市場をターゲットにしていないと考えられます。


 本分析の詳細については、特許・技術調査レポートの「パワー半導体モジュール関連技術」に掲載しています。

 


※総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を企業ごとに集計し、そのうち分析母集団における平均点以上のパテントスコアの値を集計しています。平均点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。




【調査対象の特許群について】 1993年から2010年12月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとしています。


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