弊社はこのほど、パワー半導体デバイス関連技術に引き続き、「パワー半導体モジュール関連技術」について、参入企業に関する調査結果をまとめました。
本調査は、パワー半導体モジュール関連特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。
その結果、「総合力ランキング（※）」では、1位 三菱電機、2位 デンソー、3位 日立製作所となりました。
【パワー半導体モジュール関連技術 特許総合力トップ5】
| 順位 | 企業名 | 総合力 （権利者スコア） |
開発規模 （出願件数） |
個別力 （最高スコア） |
|---|---|---|---|---|
| 三菱電機 | 1810.04 pt | 771 | 77.16 pt | |
| デンソー | 1241.86 pt | 451 | 78.68 pt | |
| 日立製作所 | 923.42 pt | 516 | 74.49 pt | |
| 日立オートモティブ システムズ | 740.34 pt | 107 | 82.26 pt | |
| 富士電機 | 678.29 pt | 522 | 82.56 pt | |
図1：パワー半導体モジュール関連技術 競合状況
パワー半導体「デバイス」で3位の三菱電機が本分野ではトップに、また6位以下の日立製作所は3位という結果から、両分野の上位企業には違いがあることがわかります。その中で、デンソーは両分野において2位となっており、パワー半導体技術の中で広く競争力を持っていることが伺えます。
その他、「デバイス」分野と異なる点として、米国企業があまり目立たないということが挙げられます。「デバイス」分野で5位であったCREEは出願件数自体がわずかであり、「モジュール」分野では少なくとも日本市場をターゲットにしていないと考えられます。
本分析の詳細については、定型レポートの「パワー半導体モジュール関連技術」に掲載しています。
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